ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းဖြစ်သော IC သည် ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်း၏ အတိုကောက်ဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် သေးငယ်သော crystal silicon wafer ပေါ်တွင် ထရန်စစ္စတာများ၊ ခံနိုင်ရည်များ၊ capacitors များနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများစွာကို ဖန်တီးရန်အတွက် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို အသုံးပြုကာ အစိတ်အပိုင်းများကို ပြီးပြည့်စုံသော အီလက်ထရွန်းနစ်ဆားကစ်တစ်ခုအဖြစ် ပေါင်းစပ်ကာ multi-layer wiring သို့မဟုတ် tunnel wiring နည်းလမ်းအတိုင်းဖြစ်သည်။ ၎င်းကို circuit အတွင်းရှိအက္ခရာ "IC" ဖြင့်ကိုယ်စားပြုသည်။

ကျယ်ပြန့်သောသဘောအရ IC သည် semiconductor အစိတ်အပိုင်းထုတ်ကုန်များအတွက် ယေဘူယျအသုံးအနှုန်းဖြစ်သည်။ ကျဉ်းမြောင်းသောသဘောအရ IC သည် ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များကိုသာ ရည်ညွှန်းသည်။

လက်ရှိတွင် ပေါင်းစပ် circuit ထုတ်ကုန်များအတွက် ဒီဇိုင်း၊ ထုတ်လုပ်မှုနှင့် အရောင်းပုံစံ နှစ်မျိုးရှိသည်- (၁) IC ထုတ်လုပ်သူ (IDM) သည် ၎င်းတို့ကိုယ်တိုင် ဒီဇိုင်းဆွဲကာ ၎င်းတို့၏ ကိုယ်ပိုင်ထုတ်လုပ်ရေးလိုင်းများဖြင့် ထုပ်ပိုးပြီး အချောထည်များကို စမ်းသပ်ပြီးနောက် ၎င်းတို့ကိုယ်တိုင် ရောင်းချသည်။ . (၂) IC ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီ (Fabless) နှင့် စံလုပ်ငန်းစဉ်လိုင်း (Foundry) ပေါင်းစပ်ခြင်း။ ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီသည် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသော ချစ်ပ်၏နောက်ဆုံး ရုပ်ထွက်ပုံစံကို Foundry လုပ်ငန်းစဉ်နှင့် ထုတ်လုပ်မှုအတွက် ပံ့ပိုးပေးသည့်အပြင် ထုပ်ပိုးမှုစမ်းသပ်မှုကို ပြီးမြောက်ရန် ပရော်ဖက်ရှင်နယ်ထုတ်လုပ်သူများထံ အပ်နှင်းထားပြီး နောက်ဆုံးအချောထည် ချစ်ပ်ကို IC ဒီဇိုင်းကုမ္ပဏီ၏ ထုတ်ကုန်တစ်ခုအနေဖြင့် ကိုယ်တိုင်ရောင်းချပါသည်။ IC ထုတ်ကုန်အဆင့်၏ အဓိပ္ပါယ်ဖွင့်ဆိုချက်သည် ထုတ်ကုန်၏ အပြင်ဘက်ထုပ်ပိုးမှုအပေါ် အခြေခံသည်။ အဆင့်များကို A မှ E: A1၊ A2၊ A3 (မှတ်ချက်- A1၊ A2၊ A3)၊ B1၊ B2၊ B3၊ B4 (မှတ်စု- B1၊ B2၊ B3၊ B4 စျေးကွက်တွင် စုပေါင်းရည်ညွှန်းထားသော အဆင့်များ "အစုလိုက်အပြုံလိုက် ကုန်ပစ္စည်းအသစ်များ")၊ C1၊ C2၊ D1၊ D2၊ D3၊ D4၊ D5 (မှတ်ချက်- D1၊ D2၊ D3၊ D5၊ T1 နှင့် T2 (မှတ်ချက်- T1 နှင့် T2 ကို စျေးကွက်တွင် စုပေါင်းရည်ညွှန်းသည်။ စျေးကွက်ရှိ "အထူးထုတ်ကုန်များ"))။ ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်အရ IC ကို ဒစ်ဂျစ်တယ် IC၊ analog IC၊ microwave IC နှင့် အခြား IC ဟူ၍ ခွဲခြားနိုင်သည်။ ၎င်းတို့အနက်မှ ဒစ်ဂျစ်တယ် IC သည် မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း အကျယ်ပြန့်ဆုံးနှင့် အမြန်ဆန်ဆုံး တိုးပွားလာသော IC အမျိုးအစားဖြစ်သည်။ ဒစ်ဂျစ်တယ် IC သည် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများကို ထုတ်လွှင့်ခြင်း၊ လုပ်ဆောင်ခြင်းနှင့် စီမံဆောင်ရွက်ပေးသည့် IC ဖြစ်ပြီး၊ ယေဘုယျအားဖြင့် ဒစ်ဂျစ်တယ် IC နှင့် အထူးဒစ်ဂျစ်တယ် IC ဟူ၍ ပိုင်းခြားနိုင်သည်။

စက်မှုလုပ်ငန်း၏ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းကို ရှုထောင့်မှကြည့်လျှင် ဒီဇိုင်းစက်မှုလုပ်ငန်းသည် ပြည်တွင်း IC လုပ်ငန်းတွင် အတက်ကြွဆုံးနယ်ပယ်အဖြစ် ရှိနေမည်ဖြစ်သည်။ ပို့ကုန်များဖြင့် တွန်းအားပေးထားသော ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်ရေးနှင့် ထုပ်ပိုးမှုဒီဇိုင်းနယ်ပယ်သည် အထူးသဖြင့် ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သည့်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် သိသာထင်ရှားသောတိုးတက်မှုလမ်းကြောင်းကို ပြသမည်ဖြစ်သည်။ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သည့်လုပ်ငန်း၏ အတိုင်းအတာသည် လာမည့်နှစ်နှစ်အတွင်း လျင်မြန်စွာ ကြီးထွားလာမည်ဖြစ်သည်။ ထွန်းသစ်စစက်မှုလုပ်ငန်းများ၏အမျိုးသားဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်ရေးမဟာဗျူဟာ၏နောက်ခံအောက်တွင် 3G၊ မိုဘိုင်းဆက်သွယ်ရေး၊ ဆီမီးကွန်ဒတ်တာအလင်းရောင်၊ မော်တော်ယာဥ်အီလက်ထရွန်းနစ်နှင့် အခြားထွန်းသစ်စနယ်ပယ်များသည် လျင်မြန်စွာတိုးတက်လျက်ရှိပြီး တရုတ်နိုင်ငံ၏ IC လုပ်ငန်းကို ပိုမိုဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာစေမည့် ကြီးမားသောစျေးကွက်တစ်ခုကို မွေးဖွားပေးပါသည်။