PCBA ဟုလည်းလူသိများသော ပရင့်ထုတ်ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုတွင် အစိတ်အပိုင်းများနှင့် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို စုစည်းရန်ဖြစ်ပြီး တရုတ်အမည်မှာ circuit board/printed circuit board Main ဖြစ်သည်။ ပုံနှိပ်ပန်းကန်ပြားများ တပ်ဆင်ခြင်းသည် ဒီဇိုင်းစာရွက်စာတမ်းများနှင့် နည်းပညာဆိုင်ရာ လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ လိုအပ်ချက်များအရ ချိတ်ဆွဲခြင်း သို့မဟုတ် ဂဟေဖြင့် ပြင်ဆင်သည့် အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်းများကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ထည့်သွင်းသည့် စည်းဝေးပွဲတစ်ခုဖြစ်သည်။

1. ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်း၏ အခြေခံလိုအပ်ချက်များ

ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ တပ်ဆင်ခြင်းနည်းလမ်းကို ထုတ်ကုန်ဖွဲ့စည်းပုံသွင်ပြင်လက္ခဏာများ၊ တပ်ဆင်မှုသိပ်သည်းမှုနှင့် ထုတ်ကုန်၏အသုံးပြုမှုနည်းလမ်းနှင့် လိုအပ်ချက်များအလိုက် ဆုံးဖြတ်ရပါမည်။ PCB စည်းဝေးပွဲ၏ အခြေခံလိုအပ်ချက်များတွင် အဓိကအားဖြင့် ပါဝင်သည်- အစိတ်အပိုင်းများ၏ ခဲဖွဲ့စည်းမှု လိုအပ်ချက်များ၊ အစိတ်အပိုင်းတပ်ဆင်ခြင်းအတွက် နည်းပညာလိုအပ်ချက်များ။

2. အစိတ်အပိုင်း ဦးဆောင်မှု၏ လိုအပ်ချက်များ ဖွဲ့စည်းခြင်း။

အစိတ်အပိုင်း ဦးဆောင်မှုများကို မဖွဲ့စည်းမီ ကြိုတင်လုပ်ဆောင်ရပါမည်။ အဓိကအားဖြင့် ခဲဖြောင့်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေးနှင့် သံဖြူအလွှာကို အဆင့်သုံးဆင့် ပါဝင်သည်။ လိုင်းဖွဲ့စည်းခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်သည် ဂဟေအဆစ်များကြားအကွာအဝေးပေါ်အခြေခံ၍ လိုချင်သောပုံသဏ္ဍာန်ဖြစ်စေရန်၊ ရည်ရွယ်ချက်မှာ အစိတ်အပိုင်းများကို အပေါက်ထဲသို့ လျင်မြန်တိကျစွာ ထည့်သွင်းနိုင်စေရန်ဖြစ်သည်။

3. အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ခြင်းအတွက်နည်းပညာလိုအပ်ချက်များ

အစိတ်အပိုင်းကို ထည့်သွင်းပြီးနောက် အစိတ်အပိုင်းပေါ်ရှိ သင်္ကေတကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မြင်တွေ့နိုင်သည်။ တပ်ဆင်မှု အစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝင်ရိုးစွန်းသည် မှားယွင်းစွာ တပ်ဆင်ခြင်းမပြုရ၊ တူညီသောသတ်မှတ်ချက်များ၏ အစိတ်အပိုင်းများကို တတ်နိုင်သမျှ တူညီသောအမြင့်တွင် တပ်ဆင်သင့်သည်၊ တပ်ဆင်မှုအစီအစဥ်သည် ယေဘူယျအားဖြင့် ပထမအနိမ့်မှ မြင့်သည်၊ ပထမအလင်းပြီးနောက် လေးလံသည်၊ ပထမလွယ်ကူပြီး ခက်ခဲသည်၊ ပထမ အထွေထွေအစိတ်အပိုင်းများနှင့် အထူးအစိတ်အပိုင်းများ။ ပုံနှိပ်ပန်းကန်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ ဖြန့်ကျက်မှုသည် တသမတ်တည်းသိပ်သည်းမှုနှင့် သပ်ရပ်လှပသော အစီအစဉ်ဖြင့် ဖြစ်နိုင်သမျှ တစ်ပြေးညီဖြစ်သင့်သည်။ Oblique အစီအစဉ်၊ သုံးဖက်မြင် ဖြတ်ကျော်ခြင်းနှင့် ထပ်နေသည့် အစီအစဉ်ကို ခွင့်မပြုပါ။ အစိတ်အပိုင်း၏ အခွံနှင့် ခဲတို့သည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု မထိသင့်ပါ။ LMM ၏ ဘေးကင်းရေး ကွာဟချက်ကို သေချာစေရမည်။ ရှောင်ရန်မဖြစ်နိုင်ပါက insulating sleeve ကို ဖုံးအုပ်ထားသင့်သည်။ အစိတ်အပိုင်း၏ခဲအချင်းနှင့်ပုံနှိပ်ပန်းကန်ဂဟေပြား၏အချင်းကြား 0.2 ~ 0.4 မီလီမီတာကွာဟမှုရှိသင့်သည်။

4. ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်တပ်ဆင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

လက်ဖြင့် တပ်ဆင်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်- တပ်ဆင်ရမည့် အစိတ်အပိုင်းများ၊ ခဲပုံသဏ္ဍာန်; ပလပ်အင်; အနေအထားချိန်ညှိ; ခဲခြစ်; ပုံသေအနေအထား; ဂဟေစစ်ဆေးခြင်း။ လက်စွဲတပ်ဆင်ခြင်း၏ဝိသေသလက္ခဏာများမှာ- ရိုးရှင်းသောကိရိယာများ၊ အဆင်ပြေသောလည်ပတ်မှု၊ လိုက်လျောညီထွေရှိသောအသုံးပြုမှု၊ သို့သော် တပ်ဆင်မှု ထိရောက်မှု နည်းပါးသည်၊ အမှားအယွင်းနှုန်း မြင့်မားသည်၊ ခေတ်မီ အစုလိုက် အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှု လိုအပ်ချက်များအတွက် မသင့်လျော်ပါ။