NXP Semiconductors များသည် ၎င်း၏လုံခြုံရေး၊ ခွဲခြားသတ်မှတ်မှု၊ မော်တော်ယာဥ်၊ ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှု၊ ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း၊ analog အချက်ပြမှုနှင့် ပါဝါစီမံခန့်ခွဲမှုကျွမ်းကျင်မှုတို့အပေါ် အခြေခံ၍ ရောစပ်ထားသော အချက်ပြနှင့် စံထုတ်ကုန်များကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ချိတ်ဆက်ထားသော မော်တော်ယာဉ်နှင့် အရာဝတ္ထုများ၏ အင်တာနက် လုံခြုံရေးကို အလေးပေးထားသည့်အတွက် ကုမ္ပဏီ၏ ထုတ်ကုန်များကို မော်တော်ယာဥ်၊ ဖော်ထုတ်ခြင်း၊ ကြိုးတပ်နှင့် ကြိုးမဲ့ အခြေခံအဆောက်အဦ၊ အလင်းရောင်၊ စက်မှုလုပ်ငန်း၊ လူသုံးကုန်၊ မိုဘိုင်းနှင့် ကွန်ပျူတာဆိုင်ရာ အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုပါသည်။ ဥပမာအားဖြင့်၊ အလားအလာရှိသောဟက်ကာများကိုကာကွယ်ရန်အတွက်၊ NXP သည် ကားအတွင်းကွန်ရက်တိုင်းနှင့် လွတ်လပ်စွာဆက်သွယ်မှုကို တားဆီးနိုင်သည့် မော်တော်ကားထုတ်လုပ်သူများအတွက် တံခါးပေါက်များပေးထားသည်။

NXP သည် Sony နှင့် Inside Secure တို့နှင့်အတူ အနီးနား နယ်ပယ်ဆက်သွယ်ရေး (NFC) နည်းပညာကို ပူးတွဲတီထွင်သူဖြစ်ပြီး မိုဘိုင်းလ်ဖုန်းများကို ကုန်ပစ္စည်းအတွက် ငွေပေးချေရန်နှင့် ဒေတာကို လုံခြုံစွာ လဲလှယ်အသုံးပြုနိုင်စေရန် NFC ချစ်ပ်အစုံများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ NXP သည် အီလက်ထရွန်နစ်နိုင်ငံကူးလက်မှတ်များကဲ့သို့သော eGovernment အပလီကေးရှင်းများအတွက် ချစ်ပ်များကို ထုတ်လုပ်သည်။ RFID တဂ်များနှင့်တံဆိပ်များ; ကမ္ဘာတစ်ဝှမ်းရှိ အဓိကအများပြည်သူသယ်ယူပို့ဆောင်ရေးစနစ်များစွာမှအသုံးပြုသော MIFARE အတွက် chipset နှင့် contactless card တို့နှင့်အတူ သယ်ယူပို့ဆောင်ရေးနှင့်ဝင်ရောက်ခြင်းစီမံခန့်ခွဲမှု၊

ထို့အပြင်၊ NXP သည် ယာဉ်အတွင်း ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်မှု၊ passive keyless entry နှင့် immobilization နှင့် ကားရေဒီယိုများအတွက် မော်တော်ကား ချစ်ပ်များကို ထုတ်လုပ်ပါသည်။ NXP သည် လွန်ခဲ့သည့် နှစ် 30 ကျော်က I²C interface ကို တီထွင်ခဲ့ပြီး ၎င်းကို အသုံးပြု၍ ထုတ်ကုန်များကို ထောက်ပံ့ပေးခဲ့သည်။ Nexperia ၏ ခွဲထွက်ခြင်းမပြုမီ၊ NXP သည် စံယုတ္တိပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ပမာဏကို ပံ့ပိုးပေးသူလည်းဖြစ်သည်။

GreenChip သည် Philips Semiconductors (ယခု NXP Semiconductors) ၏ နည်းပညာအမှတ်တံဆိပ်တစ်ခုဖြစ်ပြီး ကုမ္ပဏီ၏ ပါဝါအဒက်တာ IC များတွင် နာမည်တူအသုံးပြုထားသည်။ GreenChip IC များကို ပါဝါအဒက်တာများနှင့် ပါဝါထောက်ပံ့မှုများအပြင် စွမ်းအင်ချွေတာသော CFL မီးသီးများနှင့် LED မီးချောင်းထုတ်ကုန်များတွင် အသုံးပြုပါသည်။

GreenChip IC များ၏ ပထမနှင့် ဒုတိယမျိုးဆက်သည် မြင့်မားသောဗို့အား DMOS နှင့် ပိုမိုသိပ်သည်းသော BiCMOS ပေါင်းစပ်ထားသော Chip အများအပြားကို ဖွဲ့စည်းမှုပုံစံများတွင် ထိန်းချုပ်ရန်အတွက် အသုံးပြုခဲ့သည်။ ဒုတိယမျိုးဆက်နှင့် နောက်ပိုင်းတွင် BiCMOS ကို A-BCD2 (Advanced Bipolar CMOS DMOS 2) လုပ်ငန်းစဉ်ဖြင့် အစားထိုးခဲ့သည်။ ၎င်းမှ NXP အတွက် IC ၏ အားသာချက်များကို အခြား IC ထုတ်ကုန်များနှင့် နှိုင်းယှဉ်ကြည့်နိုင်ပါသည်။