Lamination သည် B-stage semi-cured sheets ၏အကူအညီဖြင့် ဝါယာကြိုးအလွှာများ တစ်ခုလုံးသို့ ချည်နှောင်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ ဤချည်နှောင်မှုကို မျက်နှာပြင်ရှိ macromolecules များကြားတွင် ပျံ့နှံ့မှု၊ စိမ့်ဝင်မှုနှင့် စပ်ယှက်မှုမှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။ ပတ်လမ်း၏ အလွှာများကို တစ်ခုလုံး ပေါင်းစည်းထားသည့် လုပ်ငန်းစဉ်။ ဤချည်နှောင်မှုကို မျက်နှာပြင်ရှိ macromolecules များကြားတွင် ပျံ့နှံ့မှု၊ စိမ့်ဝင်မှုနှင့် စပ်ယှက်မှုမှတစ်ဆင့် ရရှိသည်။
အကြီးမားဆုံးအားသာချက်မှာ power supply နှင့် ground အကြားအကွာအဝေးသည်အလွန်သေးငယ်သောကြောင့် power supply ၏ impedance ကိုအလွန်လျှော့ချနိုင်ပြီး power supply ၏တည်ငြိမ်မှုကိုတိုးတက်စေနိုင်သည်။ အားနည်းချက်မှာ အချက်ပြအလွှာနှစ်ခု၏ impedance မြင့်မားခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပြီး signal layer နှင့် reference plane အကြားအကွာအဝေးသည် ကြီးမားသောကြောင့် signal backflow ဧရိယာ တိုးလာပြီး EMI သည် အားကောင်းပါသည်။
SMT BGA၊ CSP၊ Flip-Chip၊ IC တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်း အစိတ်အပိုင်းများ၊ ချိတ်ဆက်မှုများ၊ ဝါယာကြိုးများ၊ photovoltaic modules၊ ဘက်ထရီများ၊ ကြွေထည်များနှင့် အခြား အီလက်ထရွန်နစ် ထုတ်ကုန်များ အတွင်းပိုင်း ထိုးဖောက်စမ်းသပ်ခြင်းအတွက် သက်ဆိုင်ပါသည်။
Multilayer DIP PCBA Multilayer DIP PCBA
