PCB ညီလာခံ

PCB တပ်ဆင်ခြင်းသည် SMT နှင့် DIP ပါ၀င်သော တပ်ဆင်ထားသော PCB အတွက် ဝန်ဆောင်မှုတစ်မျိုးဖြစ်သည်။

SMT လုပ်ငန်းစဉ်သည် Solder paste printing --> parts placement --> reflow soldering --> AOI optical inspection --> maintenance --> sub-board

PCB စည်းဝေးပွဲလုပ်ဆောင်ခြင်း၏ အားသာချက်များ- မြင့်မားသော စုဝေးမှုသိပ်သည်းမှု၊ သေးငယ်သောအရွယ်အစားနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ ပေါ့ပါးသောအလေးချိန်။ ချစ်ပ်အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထုထည်နှင့် အလေးချိန်သည် သမားရိုးကျ plug-in အစိတ်အပိုင်းများထက် 1/10 ခန့်သာရှိသည်။ ယေဘုယျအားဖြင့် SMT ကို လက်ခံကျင့်သုံးပြီးနောက်၊ အီလက်ထရွန်နစ်ထုတ်ကုန်များ၏ ထုထည်ပမာဏကို 40% ~ 60%, အလေးချိန် 60% ~ 80% လျှော့ချသည်။ ယုံကြည်စိတ်ချရမှု မြင့်မားပြီး တုန်ခါမှုကို ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်း အားကောင်းသည်။ ဂဟေအဆစ်များ၏ ချို့ယွင်းမှုနှုန်း နည်းပါးသည်။ ကောင်းမွန်တဲ့ ကြိမ်နှုန်း လက္ခဏာများ။ လျှပ်စစ်သံလိုက်နှင့် ရေဒီယိုကြိမ်နှုန်း အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချပါ။ ၎င်းသည် အလိုအလျောက်စနစ်အား နားလည်သဘောပေါက်ရန် လွယ်ကူပြီး ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ပေးသည်။ ကုန်ကျစရိတ်ကို 30% ~ 50% လျှော့ချပါ။ ပစ္စည်းများ၊ စွမ်းအင်၊ စက်ကိရိယာ၊ လူအင်အား၊ အချိန်စသည်တို့ကို သိမ်းဆည်းပါ။

ဖောက်သည်ထံမှ မှာယူမှုကို လက်ခံရရှိပြီးနောက်၊ PCB တပ်ဆင်ထုတ်လုပ်ခြင်းမပြုမီ၊ ကျွန်ုပ်တို့သည် ဦးစွာ PCB gerber ဖိုင်ကို စစ်ဆေးကာ ပစ္စည်းများ ဝင်လာသည့်ပစ္စည်းများကို တင်းတင်းကျပ်ကျပ် စစ်ဆေးခြင်းဖြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို စုဆောင်းခြင်း ပြုလုပ်မည်ဖြစ်သည်။

PCB လိုအပ်ချက်များနှင့်အညီ သံမဏိ stencil ပြုလုပ်ပါ၊ ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ဂဟေဆော်ခြင်း၏ အပူချိန်နှင့် အရှိန်ကို တင်းကြပ်စွာ ထိန်းချုပ်ကာ AOI စစ်ဆေးခြင်းကို တင်းကြပ်စွာ ဆောင်ရွက်ရန်၊ ကျွန်ုပ်တို့တွင်လည်း ICT၊ FCT၊ aging test၊ temperature နှင့် humidity test၊ drop test ရှိသည်။