PCBA သည် အင်္ဂလိပ်လို Printed Circuit Board Assembly ၏ အတိုကောက်ဖြစ်ပြီး ဆိုလိုသည်မှာ PCB ဗလာဘုတ်ပြားသည် SMT အပေါ်ပိုင်း သို့မဟုတ် PCBA ဟုရည်ညွှန်းသော DIP plug-in ၏ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခုလုံးကို ဖြတ်သန်းသွားပါသည်။ ဤသည်မှာ တရုတ်တွင် ရေးလေ့ရှိသော နည်းလမ်းတစ်ခုဖြစ်ပြီး ဥရောပနှင့် အမေရိကန်တွင် စံစာရေးနည်းမှာ PCB'A ဖြစ်ပြီး တရားဝင် idiom ဟုခေါ်သော "'" ကို ပေါင်းထည့်ထားသည်။

PCBA ၏အလွှာကို ယေဘုယျအားဖြင့် အလွှာ၏လျှပ်ကာအစိတ်အပိုင်းအလိုက် အမျိုးအစားခွဲခြားထားပြီး အသုံးများသောကုန်ကြမ်းများမှာ Bakelite၊ ဖိုက်ဘာမှန်ဘုတ်နှင့် ပလပ်စတစ်ဘုတ်ပြား အမျိုးအစားများဖြစ်သည်။ PCB ထုတ်လုပ်သူများသည် ယေဘူယျအားဖြင့် ဖန်မျှင်၊ ယက်မဟုတ်သော ပစ္စည်းများနှင့် အစေးဖြင့်ပြုလုပ်ထားသော ကာရံအစိတ်အပိုင်းကို အသုံးပြုပြီး epoxy resin နှင့် copper foil ဖြင့် "ကော်စာရွက်များ" အဖြစ်သို့ ဖိထားသည်။ သတ္တုအပေါ်ယံပိုင်းသည် အလွှာပေါ်ရှိ ဝိုင်ယာကြိုးများသာမက အောက်စထရိတ်ပတ်လမ်းအား အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများဖြင့် ဂဟေဆော်သည့်နေရာလည်းဖြစ်သည်။ ထို့အပြင်၊ မတူညီသောသတ္တုများမှာလည်း စျေးနှုန်းအမျိုးမျိုးရှိသည်၊ မတူညီသော ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်စေပါသည်။ မတူညီသောသတ္တုများတွင် မတူညီသော weldability၊ အဆက်အသွယ်ရှိသော်လည်း အစိတ်အပိုင်းများ၏ ထိရောက်မှုကို တိုက်ရိုက်ထိခိုက်စေမည့် မတူညီသောခုခံမှုတန်ဖိုးများလည်းရှိသည်။ အသုံးများသောသတ္တုအပေါ်ယံပိုင်းများမှာ- ကြေးနီနှင့် သံဖြူ။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းသည် ဆားကစ်အသုံးပြုသူများ လိုအပ်သော လုပ်ဆောင်ချက်များကို ရရှိစေရန် အီလက်ထရွန်းနစ် ဆားကစ်ပုံကြမ်းပေါ်တွင် အခြေခံထားသည်။ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ ဒီဇိုင်းသည် အဓိကအားဖြင့် အတွင်းပိုင်း အီလက်ထရွန်နစ် အစိတ်အပိုင်းများ၊ သတ္တုဝါယာကြိုးများ၊ အပေါက်များနှင့် ပြင်ပချိတ်ဆက်မှု အပြင်အဆင်၊ လျှပ်စစ်သံလိုက် အကာအကွယ်၊ အပူငွေ့ပျံခြင်း၊ crosstalk နှင့် အခြားအချက်များ လိုအပ်သည့် အပြင်အဆင်ဒီဇိုင်းကို ရည်ညွှန်းသည်။ အလွန်ကောင်းမွန်သော ဆားကစ်ပုံစံဒီဇိုင်းသည် ထုတ်လုပ်မှုကုန်ကျစရိတ်ကို သက်သာစေပြီး ကောင်းသော circuit စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အပူပျံ့နှံ့မှု စွမ်းဆောင်ရည်တို့ကို ရရှိနိုင်သည်။ Add-layer printed circuit boards များကို တွင်တွင်ကျယ်ကျယ် အသုံးပြုခဲ့သည်။ ယခုအချိန်အထိ၊ ဒီဇိုင်းနှင့်လိုက်လျောညီထွေရှိစေရန် လုပ်ဆောင်နိုင်စေရန်အတွက် ကြီးမားပြီး သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော PCBA အတွက် ခိုင်မာသောစမ်းသပ်မှုဗျူဟာကို ဖော်ဆောင်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ၊ အထူးသဖြင့် စမ်းသပ်မှုတွင်၊ PCBA ၏ ရှုပ်ထွေးမှုနှင့် သိပ်သည်းဆ တိုးလာခြင်းသည် ပြဿနာအသစ်မဟုတ်ပါ။ ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရည်အသွေးကို PCBA တစ်ခုလုံးတွင် အကဲဖြတ်ထားပြီး သမားရိုးကျ ICT နှင့် X-ray delamination ပေါင်းစပ်မှုသည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော အဖြေတစ်ခုဖြစ်သည်။